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晶片腐蝕清洗設備特點

點擊次數：1855 更新時間：2021-09-17

　　晶體是一種石英結晶體礦物，它的主要化學成份是二氧化硅SiO2，一般分為兩種，即天然晶體和人工晶體。天然晶體資源比較稀缺，而人工晶體，資源較為豐富，因此生產晶振基本上多選自人工晶體。

　　晶片愈厚對晶體的起振性能、電阻的影響愈大，清除晶片因研磨造成的表面松散層的深腐蝕方法較為有效。

　　晶片光潔度的提高對鍍膜的附著率造成影響，如果附著率無保證，會造成頻率的不穩(wěn)定。為了保證晶片的附著率，采用先鍍一層附著率好的鉻，然后再鍍銀或者金等金屬。

　　我們的晶片腐蝕清洗機是根據石英晶片生產企業(yè)設計的一款高性能晶片腐蝕清洗設備，雙槽式設計，外殼采用電器控制元件。

　　主要特點：

　　1.帶有上下抖動功能，能有效充分的腐蝕晶片。

　　2.腐蝕槽可采用石英缸，也可采用進口PP槽。

　　3.自動補液，自動放液，減少人為操作。

　　4.水沖洗槽采用循環(huán)水，自動溢流，節(jié)約水源。

　　5.可采全自動方式，也可采用手動控制方式。

　　6.晶片腐蝕清洗機

　　超聲波清洗原理：

　　由超聲波發(fā)生器所發(fā)出的高頻超聲振蕩信號，通過換能器轉換成高頻機振蕩而傳播到介質—清洗溶劑中，利用超聲波在清洗溶劑中的“空化作用”，使液體流動而產生數以萬計的小氣泡，這些氣泡在超聲波縱向傳播成的負壓區(qū)形成、生長，而在正壓區(qū)迅速破裂，就是在這種被稱為“空化”效應的過程中氣泡破裂產生超過1000個大氣壓的瞬間高壓，連續(xù)不斷產生的瞬間高壓產生一串小“爆炸”不斷地沖擊被清洗物體的表面，孔隙、縫道，使物體表面及縫隙中的污垢迅速剝落，從而達到被清洗物件凈化的目的。因此利用超聲波清洗質量好、速度快。對一般常規(guī)清洗方法，可達到清潔度要求，尤其對幾何形狀比較復雜，帶有各種小孔，彎孔和盲孔等被清洗物件，采用超聲波清洗的潔凈效果更為明顯。

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